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AMD三代线程撕裂者出现了:新接口、TDP 280W?

2019-11-08 17:44:49 2013

今天是amd新处理器的集中曝光日。除了神秘的瑞龙7750X,下一代笔记本瑞龙apu之外,还有台式机热级rippers和台式机主流级的新瑞龙。

Amd已经宣布第三代裂土器将于11月发布,将有24个内核和48个线程启动。然而,这次揭示的是16核和32核版本——也许多达48核?

封装接口被描述为“sp3r3”,确实需要更改。它最终可能被称为tr4——裂土器接口的前两代是sp3r2,即tr4。但是看看这个,新接口的引脚布局应该基本不变,只有定义应该修改,毕竟应该支持pcie 4.0。

热设计功耗标记为280w,远远高于事故功耗。毕竟,目前基于12纳米zen架构的24/32内核版本仅为250瓦,而12/16内核为180瓦。然而,使用7纳米zen2的情况增加了这么多?

然而,280w也可能不是处理器本身的热设计功耗,而是新sp3r3接口的最大功耗限制。即便如此,这一代人将不得不大大改进其规格,并牺牲一些功耗。

此外,曝光材料还提到了140w 16芯32线卷盘,比目前的卷盘9 3950x 105w高得多,可能是更高频率的版本?瑞龙9 3990x?

还有新的嵌入式龙啸sp4r2接口,它也基于7纳米zen2、6核12线程和8核16线程。热设计功耗不同于之前的45w。

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